<特性② 低ESR、低ESL>
重庆多层陶瓷电容器具有良好的高频特性。与其他电容器相比,由于其具备能够减小电阻(ESR※1)及残余电感(ESL※2)的构造,因此在高频条件下也能保证电容器的工作。图3、图4所示为等效电路与电感的特性。由于铝电解电容器及钽电解电容器的ESR较高,因此阻抗也就较高。但陶瓷电容器却是频率越高则阻抗越低,这对于去藕来说非常有效,并能够发挥的滤波能力。





重庆陶瓷电容耐压不良失效分析
重庆陶瓷电容耐压不良失效分析
(1)通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后,多层片式陶瓷电容器,发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳,产生了气隙,此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果,成都陶瓷电容器,可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹,且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域,而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
(2)NG样品与OK样品结构成分一致,陶瓷电容器用途,未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶,高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试,发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低,怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度,达到了其粘流态,导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结,此时的形变就很难***。然后在外部电场力(耐压加电测试)的作用下,在间隙路径上产生了弱点击穿。

需要考虑的一个重要因素是,陶瓷电容器的电容值将随着元件上的电压接近额定电压而减小。在某些部件中,这种降低会显著影响电路的工作。这种效果受到组件物理尺寸的强烈影响。***06D陶瓷电容器的额定电容值比***06陶瓷电容器的额定值慢得多。这种效应在具有高介电常数的元件中也更为突出,例如具有II类介电特性的器件(例如B/X5R和R/X7R)。当信号处理电路中的陶瓷电容器上存在直流偏压时,这种效应可能会产生问题。偏置电压可以显著降低影响基极电路工作特性的总电容。叠加在偏置电压顶部的信号电压可以加剧或减轻这种变化,这取决于其极性,陶瓷电容器价格,从而导致与信号电压成比例的电容变化。由于电容的变化,固结效应是一种非线性的表现。通过确保根据峰值信号电压和直流偏压计算出的电容器上的电压保持在元件电容特性的范围内,电容变化,就可以解决这个问题。这可能需要仔细选择电介质特性符合设计师要求的组件。
对陶瓷电容器的另一个影响是暴露在额定电压限值内的快速瞬变。当电压保持在极限范围内时,电压的变化率会随着时间的推移而使陶瓷材料劣化,从而缩短部件的寿命并增加失效的概率。
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