随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，、高智能化、率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。
到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢？传统的点胶方式为接触式点胶，uv自动点胶机，分为时间压力差式、活塞式、螺杆式；点胶粘度范围(CPS)能达到10000~300000：点胶直径能达到0.4mm;快点胶速度小于22000点/H。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶粘度范围能达到100~300000；点胶直径能达到0.25mm，多头自动点胶机，而且不会对产品造成刮碰，温州自动点胶机，优势相当明显。那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢？目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、***识别模组点胶、手机主板IC Underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。
一款点胶机设定的运行效率、点胶精度依赖于许多因素.生产流程中的各个步骤，各个环节都供需推行总体的衡量与严谨的掌控和对点胶设备测验.再者，设定制造完毕以后的查验与守护是制造厂商与使用厂商轻视，却又准确对封装作用、精度影响长久的因素.在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后，供需即时的对设定推行点胶设备测验进行.查验进行推行之前，供需将胶水、工件等相关辅助材料.将试验区生成物处理好以后，开始试验区.封装设定的试验区时间一般为八个钟头，在这一试验区的八个钟头内，必需要重视关键点胶过程.点胶过程发生情况时，应该即时的关闭点胶设备，以防转变成设定的影响.
自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的? PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，五轴自动点胶机，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!
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