引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。双列直插式封装DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，半导体封装测试，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，ic封装测试厂，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2。54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
PGA封装具有以下特点：插拔操作更方便，可靠性高；可适应更高的频率；如采用导热性良好的陶瓷基板，宿迁封装测试，还可适应高速度、大功率器件要求；由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。陈列引脚型PGA。
IC测试过程IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。前道工序将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。在Wafer上制造各种IC元件。测试Wafer上的IC芯片。后道工序对Wafer（晶圆）划片（进行切割）对IC芯片进行封装和测试。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，在整个设计过程中，需要一直考虑测试相关的问题。
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