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重庆陶瓷电容耐压不良失效分析

（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。

（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，贴片电容器定制，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，重庆贴片电容器，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难***。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

从上游原料端来看，重庆MLCC的上游原材料主要是陶瓷粉体，重庆陶瓷粉体占到MLCC生产成本的30%以上，且随着MLCC等级的提高，陶瓷粉料的成本比重会更高，而且差异化也更加明显。由于重庆陶瓷粉料的纳米分散制造技术和工艺具有很高的门槛，因此MLCC陶瓷粉料的上游供应端市场呈寡头垄断的格局。而重庆陶瓷粉料的质量对于终MLCC产品的性能影响非常大，下游厂商对于上游陶瓷粉料供应商的企业认证非常严格，市场壁垒非常高。目前重庆陶瓷粉料市场主要以日本企业为主，贴片铝电容器发热，而国内的主要生产企业以国瓷材料为代表，市场份额约为10%。

重庆高压陶瓷电容器

现阶段研制开发重庆高电压陶瓷电容器有钛酸钡基瓷和钛酸锶。类钛酸钡基陶瓷材料有不错的交流耐压性能与介电系数，但存在着介质温度升高、绝缘电阻降低等问题。表明：钛酸锶晶体在-250℃时居里温度为-250℃，是一种顺电体，且无自发极化，在重庆高电压下，陶瓷材料介电系数变化小，tgδ及电容变化率小，因此它作为高压电容器介质具有不错的优势。