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MB10M来说，"MB"所代表的意义是整流桥黑胶塑封的规格大小，也就是封装的规格情况，后面的一个“M”就是说明引脚的外观。MB10M就是采用了MBM-4的封装外观，“M”指示的意义是直插，因此我们可以初步了解到MB10M是一款小体积的插件整流桥。
MB10M当中的数字要如何解释呢？这就要讲到一款整流桥的电性参数。整流桥MB10M，它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流If***为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，德清充电器整流桥堆，***时间（Trr）达到500ns，充电器整流桥堆GPP芯片，其中有4条引线。对照看下来，我们就能够找出规律，在MB10M这款整流桥中“10”这个数字就代表着反向耐压的数值。
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充电器整流桥堆ABS210贴片整流桥2A1000V
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【ABS210】代表本产品的完整型号；【ABS】为本产品的封装方式；数字【 2 】代表其正向电流为2A；后缀【10】代表其反向耐压为1000V；【长度】： 8.32mm【高度】：4.5mm【脚长度】：8.25mm；ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI全部采用波峰GPP工艺的芯片材料制作。
采用健鼎与冠魁等***设备进行一体化封装，充电器整流桥堆参数封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料。
ASEMI品牌专注电源整流领域12年，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条***台湾健鼎测试线，确保每一颗产品都进过严苛的检验环节，保证出厂良品率。产品生产工艺好，品质好，稳定性格实惠，。
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ASEMI旗下的DB207整流桥，电性参数 2A 1000V，ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。
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