菏泽整流桥堆-强元芯电子供应商-大功率整流桥堆品牌

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ASEMI品牌 贴片整流桥MB6S，采用SOIC封装方式。它虽然体积小小，但它却是1A600V的小功率整流桥，常被应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。除此之外，它还是ASEMI销量较高的贴片整流桥！

整流桥MB6S外形介绍：

     【脚间距Foot spacing】： 2.5mm

     【本体长度Length】： 4.7mm

     【本体高度highly】：  2.5mm

     【本体厚度thickness】：1.1mm

     【本体宽度width】：  4.0mm

     【脚厚度Foot thckness】：0.25mm

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选购ASEMI整流桥RS607，大功率整流桥堆品牌，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产品质量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾***的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，菏泽整流桥堆，强度高，电源整流桥堆价格，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。

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ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的，可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。

台湾ASEMI品牌整流桥RS407，封装：RS-4插件封装；电性参数：正向电流4A；反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；芯片个数：4；浪涌电流：60A；漏电流：5uA；工作温度：-55℃~150℃；***时间：500ns；引线数量：4。