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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，整流桥堆GPP芯片，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMI品牌DB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料品质低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI品牌为了避免出现炸机，高压整流桥堆GPP芯片，从生产原材料上阻止这种情况的出现，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，充电桩整流桥堆GPP芯片，外力冲击不易裂。
RS607整流桥，ASEMI首芯品质
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选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产品质量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾***的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。
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MB10M来说，"MB"所代表的意义是整流桥黑胶塑封的规格大小，也就是封装的规格情况，后面的一个“M”就是说明引脚的外观。MB10M就是采用了MBM-4的封装外观，“M”指示的意义是直插，因此我们可以初步了解到MB10M是一款小体积的插件整流桥。
MB10M当中的数字要如何解释呢？这就要讲到一款整流桥的电性参数。整流桥MB10M，它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流If***为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。对照看下来，我们就能够找出规律，在MB10M这款整流桥中“10”这个数字就代表着反向耐压的数值。
整流桥堆GPP芯片
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