与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。
而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。
焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。
因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。
存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。
重庆多层式陶瓷电容器陶瓷电容器
重庆多层式陶瓷电容器
是片式电子元件中运用普遍的一种，又被称为片形独石电容器，成都陶瓷电容器，具有尺寸小、高精度等特点，可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上，有效缩小了电子信息终端产品的体型、重量，提高了产品可靠性。随着IT产业向微型化、轻量型、多功能化方向发展，2010年的远景目标纲要中有指示，将表面贴装件等新电子元件作为电子产业的发展***。
该方法封装简单，陶瓷电容器生产厂家，密封性能好，可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，陶瓷电容器生产商，在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中，极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。
＜特性② 低ESR、低ESL＞
重庆多层陶瓷电容器具有良好的高频特性。与其他电容器相比，由于其具备能够减小电阻（ESR※1）及残余电感（ESL※2）的构造，陶瓷电容器厂家，因此在高频条件下也能保证电容器的工作。图3、图4所示为等效电路与电感的特性。由于铝电解电容器及钽电解电容器的ESR较高，因此阻抗也就较高。但陶瓷电容器却是频率越高则阻抗越低，这对于去藕来说非常有效，并能够发挥的滤波能力。
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