ltcc工艺设备费用-安徽徕森服务至上

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具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。因为市场容量在不断增长，ltcc工艺设备代理商，如蓝牙的出货量及无绳电话、手机产业同步增长，而WiFi、WLAN等技术标准一旦成熟，势必会牵引出许多新的电子产品，因此采用LTCC工艺生产的产品市场机会是相当大的。节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。

可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，ltcc工艺设备报价，有利于提高电路的组装密度。与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D);易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。