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台湾ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小体封装，这与市场主要产品并无不同，不影响相互间的互换使用。而其亮点在于本体上方加装了高品级散热铝基板，因这种材料传导热量的效率非常高而且迅速。能将潜藏内部深处芯片的发热量迅速导出，并由背部的铝基板快速散尽。真正从源头处解决KBPC1010的发热问题，就像台小空调一样消除热量，潍坊充电桩整流桥堆，并保障其能安全的运行。
?DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流If***为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于品质质量的产品，充电桩整流桥堆6级能效，只为了让客户可以买的放心，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内，复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，充电桩整流桥堆GPP芯片，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产品质量。
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ASEMI品牌整流桥堆GBU410给你一个不得不数字3.35mm桥堆。在这个你追我赶、竞相角逐、竞相超越的时代。随波逐流，片刻的驻足必将走向失败。电源整流行业从半波整流到全波整流再到桥式整流；从分立4颗二极管整流到集成4颗二极管芯片整流；从6.10mmKBU到5.9mmKBL再到3.7mmGBJ，3.35mmGBU410的问世。每一个技术的发展进步无一不是瞬息间又开始万变的。也许你无意停留思考，但渐渐的你会发现，我们身边的处处改变。手机越来越仟薄，充电器越来越小，电视电脑越来越轻便超薄。更多的电子产品都发展迷你，便携，超薄，充电桩整流桥堆生产厂家，轻便的方向，这都离不开电子技术的高度集成化发展。透过整流桥堆向“薄”的进化演变，看到的潮流转变，万变方乃恒古不变。
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