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安徽徕森科学仪器有限公司

普通会员5
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:安徽 合肥
联系卖家:李经理
手机号码:18010872336
公司官网:www.ahlaisen.com
企业地址:安徽省合肥市政务区华邦A座3409
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安徽徕森科学仪器有限公司,成立于2011年,是一家专注于提供**电子测量、光通信与光传感、生**学分析、路桥检测等大中型精密仪器设备销售及技术服务的高科技企业。经过近十年的发展,我公司在科技前沿、整合资源,在行业内已具备一定的规模和实力。现拥有一批技术精湛的服务团队,以好的服务品质、**的服务技术,......

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产品编号:1000000000007100283                    更新时间:2022-01-17
价格: 来电议定
安徽徕森科学仪器有限公司

安徽徕森科学仪器有限公司

  • 主营业务:光学检测设备,ltcc工艺设备,微波测试系列,光电测试系列
  • 公司官网:www.ahlaisen.com
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引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。双列直插式封装DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚,分布于两侧,且呈直线平行布置,半导体封装测试厂,引脚间距为2。54mm,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。


表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的,主要优点是降低了PCB电路板设计的难度,同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片,如果不用工具是很难拆卸下来的。半导体封装经历了三次重大革新:次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到。CSP封装具有以下特点:解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;封装面积缩小到BGA的1/4至1/10;延迟时间缩到极短;CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热,宣城封装测试,还可以从背面散热,且散热效率良好。


芯片级封装CSP几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍,但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平,所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义,有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP,而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1。


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