强元芯电子有限公司-许昌整流桥堆参数封装

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UD6KB100整流桥ASEMI品牌这个型号，因为它属于6A1000V的电性参数、高频低能耗，对产品的质量和性能要求当让就比普通型号的整流桥要求更多。而ASEMI的真“芯”就是这款产品的突出优势之一，许昌整流桥堆参数封装，就是指ASEMI品牌的UD6KB100使用的是的大芯片，内含德颗足足有88mil的GPP工艺芯片在一体化机械操作下一次封装成型，严格按照质量要求、测试规定生产，大芯片整流桥堆参数封装，才造就了UD6KB100的硬品质！

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ASEMI旗下的DB207整流桥，电性参数 2A 1000V，ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片，充电桩整流桥堆参数封装，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，低压降整流桥堆参数封装，参数一致性，能耗差异等等方面。

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ASEMI品牌整流桥堆GBU410给你一个不得不数字3.35mm桥堆。在这个你追我赶、竞相角逐、竞相超越的时代。随波逐流，片刻的驻足必将走向失败。电源整流行业从半波整流到全波整流再到桥式整流；从分立4颗二极管整流到集成4颗二极管芯片整流；从6.10mmKBU到5.9mmKBL再到3.7mmGBJ，3.35mmGBU410的问世。每一个技术的发展进步无一不是瞬息间又开始万变的。也许你无意停留思考，但渐渐的你会发现，我们身边的处处改变。手机越来越仟薄，充电器越来越小，电视电脑越来越轻便超薄。更多的电子产品都发展迷你，便携，超薄，轻便的方向，这都离不开电子技术的高度集成化发展。透过整流桥堆向“薄”的进化演变，看到的潮流转变，万变方乃恒古不变。