强元芯电子厂家(图)-整流桥堆参数封装-厦门整流桥堆

ASEMI品牌整流桥UD5KB100

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ASEMI品牌整流桥UD5KB100，其正向整流5A，反向耐压1000V，，与这些型号相比，UD5KB100其电性参数虽然是一样的，但其芯片框架却相差较大，大芯片整流桥堆参数封装，UD5KB100采用了新的产品框架，在其原有的制作工艺上不仅相当程度的降低了铜材成本，而且新工艺使其产品稳定定性更高。

      同时，新工艺所带来的是产品空间利用率的节约，UD5KB100，整流桥堆参数封装，其在外观尺寸上比原有5A产品在体积上缩小了20%-40%，大大提高了产品在线路板上的空间利用率，使其散热性更佳，UD65B100的出现，不仅仅是单个元件的改进，更是新产品的一次改革，相信不久的未来，它的应用会越来越广泛.

KBJ810整流桥ASEMI首芯整流桥堆

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8A1000V扁桥KBJ810，ASEMI首芯品牌，采用激光打标印字，镭射激光打标，厦门整流桥堆，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，同时也解决油墨印字货期长、低效率问题，预留***孔方便安装散热装置；采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，保证了KBJ810的整流电流稳定在8A，反向耐压稳定在1000V。同时采用***的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。

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ASEMI品牌贴片整流桥堆DB207S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品 原装原厂，大芯片整流桥堆原装品牌，高稳定性和可靠性。

DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

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