PGA(PinGridArrayPackage)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIL(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。封装的分类：。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，ic封装测试，从而实现一个基本完整的功能。
表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，封装测试厂家，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，半导体封装测试，其目的就是将封装面积减到。CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，合肥封装测试，还可以从背面散热，且散热效率良好。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。BGA封装的优点有：1。输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2。
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