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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，***时间（Trr）达到500ns，萍乡整流桥堆厂家，其中有4条引线。
ABS210从工艺就保证产品的持续稳定质量性，自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心
W10整流圆桥，ASEMI
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W10芯片框架采用框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，保障了产品的导电性能，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角刺，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，这种材料在阻燃性，散热和耐高温方面有着极高的优势，被众多二极管制造商采用。
W10整流圆桥，ASEMI。W10产品参数：正向电压为1.1V，电源整流桥堆厂家，正向电流、为1A，反向电压为1000V， 它的浪涌电流If***为50A，漏电流为5uA、工作温度在-55~+150℃，大功率整流桥堆厂家，***时间达到500ns。芯片材质才有了4个60MIL的。
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KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍
正向电流(Io)：6A
芯片个数：4
芯片材质：GPP
封装：KBL-4/DIP-4
特性：整流扁桥
正向电压(VF)：1.10V
芯片尺寸：88
浪涌电流If***：150A
是否进口：是
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
***时间(Trr)：500ns
引线数量：4
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥，不论是使用价值还是工艺价值，充电桩整流桥堆厂家，都是的，环保，一举两得，电源用整流桥非“它”莫属！
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