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“ASEMI”品牌 LB10S超薄贴片整流桥，小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，高压整流桥堆GPP芯片，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，电性参数可达1A1000V，工作温度在-55℃-150℃之间，***时间仅需500ns。
LB10S是一款广泛应用于 LED灯上的迷你贴片整流桥堆，强元芯，致力于整流行业12年，LB10S亦是其中的一款 产品，12年当中，LB10S每月的销量稳步上升，相比于传统的白炽灯和日光灯，LED灯在能源节约和环境保护方面的优势，远远强于前者。
ASEMI整流桥RS407
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ASEMI整流桥RS407封装：RS-4。电性参数为：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向电流为4A，反向电压为1000V，正向电压达倒1.10V，长兴高压整流桥堆，工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品。
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GBJ810整流桥既然都选择台湾ASEMI品牌，那么一定是有它的原因，GBJ810电性参数为：8A 1000V，属于小电流整流桥产品。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，高压整流桥堆品牌，电风扇，电视机，室内空调机，充电器，功放设备等。整流桥在电子产品中扮演着一个不可或缺的角色，随处可见的电子产品中都有它的功劳，您注意到了吗？
GBJ810是常规用量的单排插件扁桥，可以说拥有非常广泛的应用基础，那么参数是怎么样的呢？这是一款GBU-4封装的超*薄提扁桥，高压整流桥堆价格，ASEMI旗下的每一颗料都经过层层筛选，所以GBJ810的电性参数一致性高，稳定性好。它的电性参数为：正向电流（Io）为8A，反向耐压为1000V，浪涌电流If***为200A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。正向电压（VF）为1.1V，***时间（Trr）达到500ns。GBJ810里面有4颗芯片组成，每一颗都是采用台湾GPP加大玻封芯片，从一步保证了产品的质量。
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