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选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产品质量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾***的工艺制作而成，低压降整流桥堆6级能效，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，充电桩整流桥堆6级能效，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。
整流桥堆6级能效LX10M
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整流桥LX10M 电性参数：1A ，50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压耐磨抗冲击；5000/盘，金华整流桥堆6级能效，1K/盒。
ASEMI品牌贴片小体积整流桥LX10M，它性能主要源于内部采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，LED整流桥堆6级能效，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。
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ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的，可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。
台湾ASEMI品牌整流桥RS407，封装：RS-4插件封装；电性参数：正向电流4A；反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；芯片个数：4；浪涌电流：60A；漏电流：5uA；工作温度：-55℃~150℃；***时间：500ns；引线数量：4。
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