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整流桥LX10M 电性参数：1A ，50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压耐磨抗冲击；5000/盘，1K/盒。
ASEMI品牌贴片小体积整流桥LX10M，低压降整流桥堆6级能效，它性能主要源于内部采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。
整流桥堆6级能效2W10整流圆桥ASEMI首芯
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ASEMI品牌2W10电性参数为正向电流2.0A，反向电压1000V，芯片尺寸为60MIL芯片，其芯片采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。它的浪涌电流为60A，漏电流为5uA、工作温度在--55~+150℃。ASEMI品牌2W10整流圆桥主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，LED整流桥堆6级能效，电源适配器，LED灯整流器、小家电等相关电器产品。
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选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产品质量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾***的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，大芯片整流桥堆6级能效，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，揭阳整流桥堆6级能效，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。
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