充电桩整流桥堆GPP芯片-强元芯电子-济南整流桥堆GPP芯片

整流桥堆GPP芯片DB157

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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。

ASEMI品牌DB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，济南整流桥堆GPP芯片，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

整流桥堆GPP芯片?ASEMI整流桥GBU610

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ASEMI整流桥GBU610，电性参数为6A1000V，大芯片整流桥堆GPP芯片，GBU-4插件四支脚，使用波峰GPP芯片制作，其黑胶材质为环氧树脂阻燃性能好，LED整流桥堆GPP芯片，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，产品本体采用镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，生产，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题。    

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ASEMI旗下的DB207整流桥，电性参数 2A 1000V，ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，充电桩整流桥堆GPP芯片，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。

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