多层陶瓷电容器
它具有在多层陶瓷电容器上施加直流电时降低有效静电容量的特点。多层陶瓷电容器称为DC偏置特性。例如，在额定电压为6.3V、静电容量为100μF的多层陶瓷电容器上施加4V直流电，多层陶瓷电容器B特性产品的静电容量约为20%，F特性产品的静电容量减少80%。多层陶瓷电容器铝电解和钽电解电容器不会发生这种情况。
重庆陶瓷电容耐压不良失效分析
重庆陶瓷电容耐压不良失效分析
（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，多层片式陶瓷电容器，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难***。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。
任何类型的电容器在低于其大额定电压的情况下都能确保更长的工作寿命。当施加接近其额定极限的电压和暴露在高温下时，此类部件的性能将降低。通过选择限制施加的电压，可以减少这种影响。
陶瓷电容器是常见的电容器类型今天，他们的包装和组件的使用是紧凑的。他们的名字来自建筑材料；它们由金属浆和陶瓷粉末交替层构成，多层片式陶瓷电容器多少钱，然后烘烤以固化陶瓷材料。由于它们是非极化元件，因此可用于交流和直流电路，并具有一系列电容值，生产多层片式陶瓷电容器公司，使其成为耦合、去耦和滤波电路的理想选择。
陶瓷电容器的优点之一是其名义上的高电压值很高。当他们的额定电压超过一个小的幅度，多层片式陶瓷电容器电话多少，他们的电容下降，没有任何重大故障。如果暴露在远远超出额定大值的电压下，陶瓷材料有的趋势，导致金属板之间短路。假设过电流保护到位，这种故障模式将是相对良性的。然而，对于设计者来说，选择合适的陶瓷电容器电压降额是很重要的，以确保在运行期间不会发生这种故障，从而保持新设计的寿命。
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