多层片式陶瓷电容器特点-四川华瓷技术社区-多层片式陶瓷电容器

    片式陶瓷电容器

但说白了较弱温度特性的缺陷就是指，多层片式陶瓷电容器厂家电话，重庆贴片电容器限制于物质原材料中采用的钛酸钡（BaTiO3）高介电常数型（class2）的双层陶瓷电容器。应用二氧化钛（TiO2）class1的双层陶瓷电容器在-55～ 125℃的范畴中，容积的温度指数超大型转变仅有±60ppm/℃。

可是二氧化钛的相对性介电常数较小，重庆贴片电容器不可以做大空间。 存有直流电压特性（DC参考点特性）。说白了直流电压特性就是指，假如在双层陶瓷电容器上增加直流电源，重庆贴片电容器会造成合理静电感应容积降低的状况。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

电容器的分类

电容器有着各式各样的种类。如图1所示，多层片式陶瓷电容器特点，电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器，体积虽小但容量大，经常被用于去耦、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。是提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。

多层陶瓷电容器的特点

＜特性① 温度特性＞

重庆陶瓷电容器如图2所示，可分为温度补偿型与高诱电型。由于各种温度条件下的静电容量变化情况各不相同，多层片式陶瓷电容器，因此需要根据电容的特点来确定其用途。

失效模式分析

（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿 ***遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点***的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，多层片式陶瓷电容器型号，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。

（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。