透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，透明灌封胶供应，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，斗门透明灌封胶，具有防潮、绝缘等优异性能。3kg/套(A组纷2kg+ B组纷1kg)。产品贮存期为一年(25℃条件下)，本胶为按非***品存储和运输。透明灌封胶
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温度范围：40110。
固化时间：在室温中4小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，透明灌封胶销售厂家，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。
操作时间：在室温中30分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
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