




电子灌封胶
电子产品上用什么灌封胶较好? 随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度不断的提升,电子灌封胶厂家销售,很容易造成电子元器件结温过热,五华电子灌封胶,使电子产品产生故障,影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况的,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部的温度的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种,分别是:环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和电子灌封胶。电子灌封胶

有机硅电子灌封胶的特性:
(1)具有的耐温范围可在-60℃~200℃下长期使用。
(2)固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
(3)具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
(4)其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
(5)导热性能优异,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
(6)使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。电子灌封胶
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