手动bga植球机德正智能BGA植球生产机
德正智能植球机是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(***T)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分;
适用于批量芯片的植球。
精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢
植球范围
应用范围
性能
植球精度:±15μM
托盘规格
基座厚度:30mm
模板厚度:5mm
钢网尺寸范围:270*380mm
芯片固定:框及真空吸附
设备参数
压缩空气:自带真空泵
工作环境湿度:30~60%
设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
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