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导热灌封胶如何提高导热性能？导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。 导热填料的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热填料有金属粉末，耐高温导热灌封胶批发商，如Al、Ag、Cu等、金属氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金属材料，如SiC、石墨、炭黑等。耐高温导热灌封胶


导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，耐高温导热灌封胶厂家供应，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶，高埗耐高温导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，耐高温导热灌封胶


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优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

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