有机硅灌封胶的特性：电子灌封胶的特性（1）拥有的耐高低温能力，固化后的有机硅电子灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。（3）具有的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性（4）导热性能强，电子灌封胶厂家供货，有效提高电子产品的散热能力（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便.电子灌封胶
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。按配比取量，且称量准确，东莞电子灌封胶，请切记电子灌封胶配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;在大量使用电子灌封胶前，电子灌封胶供应商，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，电子灌封胶厂家销售，电子灌封胶属于非***品，可按一般***运输。电子灌封胶具有的防潮、防水效果。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。电子灌封胶
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