





导热灌封胶应用在电子器件上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封,高导热灌封胶供应, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。高导热灌封胶

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