导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，南头高导热灌封胶，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。
1、对导热填料进行表面处理也可以提高填料的导热性能，利用其与基胶的相容性，增加填充量，就可以实现灌封胶导热性能大幅度提高。
2、将导热填料进行超细化和纤维化处理
高导热灌封胶什么是灌封胶？导热灌封胶种类和使用方法介绍，灌封就是将液态基础树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基础树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，高导热灌封胶厂家供货，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。高导热灌封胶
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