–孔位校正方式：机器视觉系统,
–驱动系统：AC伺服,AC马达
–数据输入方式：USB接口输入(EXCEL文档格式),
–控制系统：中文操作界面(WINDOWS系统控制平台)液晶显示器
–控制模式：全自动、半自动、手动
–元件密度：高密度插入方式
–工作台运转方式：导轨自动进版左到右（可选方向）
编程模式：手动编程、离线编程
中禾旭插件机
特点：
电脑化中英文操作系统及友好使用界面
高密度插装模式，旋转角度0-360°，以1°为分量
进口高精度传动丝杆及AC伺服电机驱动，位置误差0.01mm
高达30000点/小时插装速度，比上一代设备大幅提速20%
视觉系统配以多点式***，校正位置确保插装准确度
不间断后备电源，意外停止供电仍能继续维持操作15分钟
USB端口以供数据传输
4跨距插装可行性
连线生产可行性
连杆压料机构，高速稳定
伺服推料机构，送料稳定
底座剪脚伺服驱动，可自由调成高度
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
由于MCM技术是集混合电路、***T及半导体技术于一身的集合体，所以我们异形插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使***T变得复杂并增加了相应的组装成本。