中禾旭插件机
—理论速度：22000点/小时
—插入方向：0～360度 增量为1度。
—引脚跨距：（可选)
2.5/5.0；
2.5/5.0/7.5
5.0/7.5/10.0；
2.5/3.5/5.0 （3.5可选内外弯）
2.5/5.0/7.5/10.0
—基板尺寸：50mm*50mm，400mm*285mm
—基板厚度：0.79～2.36mm
—元件规格：标准高度为23mm；选项26mm，直径为13mm
–元件种类：电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、***丝座、熔断丝等立式编带封装料。
四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
异形插件机电子元器件推动***T技术的发展
在未来，异形插件机如果想发展的更好，就一定需要***t技术的支持，只有有了更的技术支持，我们的设备才能适应社会的发展从而不会被淘汰下来。所以不断地去创新才能让我们的自动异形插件机在未来的竞争中生存下来。
中禾旭在成为国内AI插件的同时，也进一步投入资金和技术专注于异型插件机的研发，为中国的插件机走向世界添一把力。
