自动立式
实用的立式机，***的多套数的伺服控制系统,完成高稳定的插件性能。
达到高速度高密度的效果，可升级的WINDOWS系统，为你的设备更新提速奠定良好基础。
简单易懂的操作界面,实现人机界面的对话，实践经验和科学理论的结合带给你产品品质和生产效率的提升。
LED 专用
LED专用插件机基础研发专打LED散装元件，如法兰圆型LED（含平头和球头）、扁型LED等。应用于LED系列（照明、显示屏、控制系统、车灯、发光字、节能灯、高业照明、路灯、探照灯、镇流器）等产品。
四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
异形插件机电子元器件推动***T技术的发展
采用模块和标准部件。
模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。
选择器件。
插件机元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。通信设备应尽量采用工业级以上产品，是，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。