适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的电子灌封胶，电子灌封胶用途，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。比如：环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生***现象，所以也不建议使用；而有机硅材质的灌封胶具有的电气性能和绝缘能力，中山电子灌封胶，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，电子灌封胶供应，有效提高电子产品的使用稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。电子灌封胶
东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。
电子灌封胶固化过程中产生的气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、电子灌封胶固化收缩率大、电子灌封胶中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行电子灌封胶整体的配方调整了。
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