灌封胶在使用时应该注意的问题？
常见问题及原因：
1、脱水不固化、固化后的树脂太软、表面过粘根本原因在于没有完全固化，灌封胶使用过程中出现这种问题一般是由于双组份的混合比例不准确或混合不均匀造成的。造成这种情况的原因可能有以下几点：
A：称量不准确或随意称量：有时候为了加快固化的速度，加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，不应该超过混合比例的5％。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，且不可搞错。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到电子称上并置零，然后根据需要称出所需的树脂和固化剂。
B：在有填料的胶水中，在混合前主剂没有搅拌均匀。多数的树脂都加入了不同的添加剂以达到预定的要求，多数情况下都会有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主剂混合均匀方可汲取所需量的树脂。如果主剂搅拌不均匀或主剂与固化剂和其他的化学物质反应，阻燃导热灌封胶公司，（例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂），这也会影响固化效果。为了保证混和的均匀，手工混合时，阻燃导热灌封胶，推荐的搅拌时间为10-15分钟，阻燃导热灌封胶供应商，同时要注意混合的力度， 尽量不要把空气带入树脂中。
耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘；电视机中高压帽粘合及密封，大功率管喇叭、彩电输出变压器、聚集电位器及电子元件的固定、密封、粘接；LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；广泛用于液晶显示，发光二极管及音响防震、冷库接缝密封等的领域。阻燃导热灌封胶
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导热硅脂：是性能很好的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时佳的导热解决方案。
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