





导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6-2.0,高导热率的可以达到4.0以上。阻燃导热灌封胶

随着现代电子通讯业的迅猛发展,人们越来越重视产品的稳定性和使用体验,对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准,所以越来越多的电子产品需要使用灌封,导热灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。阻燃导热灌封胶
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