13)被测器件旁路开关被测安全接地开关,设备不运行时,便携式IGBT测试仪加工,被测接地。?电流能力DC 50A?隔离耐压15kV?响应时间150ms?5雪崩技术条件 1、Vce:50~500V±3%±5V500~1000V±3%±5V 2、Ic:1A~50A 1A~9。工作方式气动控制?工作气压0.4MPa?工作温度室温~40℃?工作湿度<70%14)工控机及操作系统用于控制及数据处理,采用定制化系统,主要技术参数要求如下:?机箱:4Μ 15槽上架式机箱;?支持ATX母板;?CPΜ:INTEL双核;?主板:研华SIMB;?硬盘:1TB;内存4G;?3个5.25”和1个3.5”外部驱动器;?集成VGA显示接口、4个PCI接口、6个串口、6个ΜSB接口等。?西门子PLC逻辑控制
IGBT动态参数测试系统技术要求
1、设备概述
该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,便携式IGBT测试仪批发,以表征器件的动态特性,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。
2、需提供设备操作手册、维修手册、零部件清单、基础图、设备总图、部件装配图、电气原理图、全机润滑系统图、电气接线用、计算机控制程序软件及其他必要的技术文件,设备有通讯模块必须提供通讯协议及其他必要的技术文件,便携式IGBT测试仪,所有资料必须准备(正本、副本)各一份,电子版一份;每个电流模块,都具有***的供电系统,以便在测试时,提供内部电路及电池组充电之用。(正本、副本)技术资料,应至少有一份采用中文,另一份技术资料可以是英文或中文。
半导体元件除了本身功能要良好之外,其各项参数能否达到电路上的要求,必须定期测量,否则产品的质量特性很难保证,尤其是较大的功率元件,因具有耗损性,易老化及效率降低,因不平衡导致烧毁,甚至在使用中会发生。所以对新产品及使用中的元件参数的筛选及检查更为重要。测试参数多且完整、应用领域更广泛,但只要使用其基本的2项功能:「开启」电流压降,「关闭」电流的漏电流,就可知道大功半导体有没有老化的现象。 半导体元件的每一个参数,依其极性的不同,都须要一个的测量电路,我公司所设计生产的半导体元件自动测试系统,具有一组继电器形成的矩阵电路,便携式IGBT测试仪厂家,依每个参数的定义,形成千变万化的电路,再依元件的出厂规格加上额定的电流或电压后,在极短的时间内将所须要的数据量测出来,且有些参数从量测的数据经快速运算即可得知其特性是否在规定范围内。
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