导热灌封胶GF100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。高导热有机硅灌封胶
高导热灌封胶相对于其他普通的灌封胶有什么性能优点？导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，惠州高导热有机硅灌封胶，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，高导热有机硅灌封胶供应商，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。导热灌封胶的用途？可以起到隔绝水气、灰尘和吸震缓冲的效果。同时也是的绝缘、导热材料。富铭为您解答。高导热有机硅灌封胶
本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：
1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙
2、耐高低温变化，高导热有机硅灌封胶厂家，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用
3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩
6、阻燃性佳
7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力
8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定
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