





本灌封胶特点是散热性能已达到,然后还具有以下特点:
1、粘度适中,流动性好,可迅速充满狭小间隙
2、耐高低温变化,惠阳导热电子灌封胶,高低温不脆化、不龟裂,可在-60~220℃温度环境中使用
3、胶体固化具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换
4、消泡性好,灌胶后可迅速排出气泡
5、可常温固化或加温快速固化,基本无收缩
6、阻燃性佳
7、弹性体,非常好的抗震动冲击能力
8、无溶剂,无固化副产物放出,导热电子灌封胶生产厂家,高频电气性能稳定
导热电子灌封胶
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护,英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,导热电子灌封胶销售厂家,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,导热电子灌封胶

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