是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶
特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，防水导热灌封胶厂家供货，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶（XJA-HGO5）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，防水导热灌封胶哪里有，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
防水导热灌封胶
导热灌封胶在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能，因此，耐高温导热灌封胶，热量消散非常有效。显示了一个使用导热胶粘合散热器的电源LED在工作期间的热图像。温度约66℃。每增加1℃工作温度，其使用寿命会显著降低。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，LED屏导热灌封胶，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。防水导热灌封胶
导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，从化防水导热灌封胶，收缩率极低，两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。防水导热灌封胶
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