





导热灌封胶,常见的分为有机硅橡胶体系和环氧体系,有机硅体系软质弹性,环氧体系硬质刚性;可满足较大深度的导热灌封要求。提升对外部震动的抵抗性,改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能。导热灌封胶一般用于电路板的保护,有了它的介入,可以对电路板起到防水防潮、绝缘、导热、以及保密防腐蚀等作用,当然,它可以耐温、防震,适用于很多不同的工作环境。 导热灌封胶可以进行自动排泡、有着的粘力、高导热、自动流平,也可以耐高低温,阻燃方面的性能是非常不错的。”防水导热灌封胶

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