怎么解决导热灌封胶沉降问题？
如何防止或减少导热灌封胶沉降？今天，金戈新材就带大家从填料和助剂两方面来了解下。
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。
导热填料
导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。
高导热有机硅灌封胶
高导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，高导热有机硅灌封胶生产厂家， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。 3、混合搅拌充分的ZH912 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。高导热有机硅灌封胶
什么是灌封胶？导热灌封胶种类和使用方法介绍，高导热有机硅灌封胶，电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，高导热有机硅灌封胶厂家销售，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。有机硅导热灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。高导热有机硅灌封胶
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