电子灌封胶对电子产品的作用:电子灌封胶是一种应用于电子元器件上的防护措施,在未固化之前灌注在元器件内,等固化后,就能达到加固和提高抗电强度等作用。适用于户外电子产品、航海设备等电子元器件上,有效防止湿气、雨水、盐雾等自然环境的侵蚀,电子灌封胶供应商,提高电子元器件的可靠性和使用寿命。 灌封材料是电子灌封胶的基础,灌封材料的优劣直接影响到灌封后的性能,所有在挑选灌封胶时,了解胶体是由什么材质制成的这一点尤其重要。市面上的灌封材料常用的有3种,电子灌封胶厂家供货,分别是环氧树脂材料、聚氨酯材料和有机硅材料三种,其中由有机硅材质制成的灌封胶,性能为之高。因为由有机硅材质制成的灌封胶具有的抗冷热变化能力,可承受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体能在极高和极冷的温度下长期工作,所以可使用的地域范围极广。并且具有的电气性能和化学稳定性,灌注有电子元器件内能起到导热阻燃、防水抗震等能力,有效提高电子产品的散热性能和安全系数。
电子灌封胶
电子灌封胶的作用及特性: 电子产品在制造完成之后,往往需要再进行一道灌封工艺,使其与外界隔绝,以此提高电子产品的抗震能力、防水性能,防止电子元器件受到自然环境的侵蚀,电子灌封胶厂,延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样,使用较多主要还是:聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用多的还有有机硅材质的电子灌封胶,因各种优良的特性而被广泛应用。电子灌封胶
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