导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，led导热灌封胶厂家供应，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
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本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：
1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙
2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用
3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩
6、阻燃性佳
7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力
8、无溶剂，无固化副产物放出，led导热灌封胶厂家供货，高频电气性能稳定
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有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。led导热灌封胶
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