近年来电子灌封胶已被广泛用作电子元件的封装材料。优良的防护性能:硫化后形成的弹性体，具有良好的防盐雾、防潮及耐候性，pu电子灌封胶是什么，尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现，是环氧类材料所的。且维修方便，电子灌封胶固化化后与环氧类材料相比，可很容易地剥离下来，使元器件的更换和重复使用得以方便的实现，满足了装可维修的要求，降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制，粘度低，流动性好，填料的加入容易，室温下硫化，且反应放热峰值低，对元器件的影响小。pu电子灌封胶
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