






ODS清洗替代技术的选择
在传统的电路板清洗工艺中,广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有:FC113、CCL4、1.1.1三氯三种,但ODS是消耗臭氧层的重要物质,如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞,紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存环境。有鉴于此,为了保护地球环境,各国签署了关于禁止使用ODS的蒙特利尔公约。根据协定,发达***已于1996年开始禁止使用ODS,发展中***将于2010年前逐步淘汰使用ODS。我国已制定出了淘汰ODS的方案,目前正逐步开始在各行业中实施。
由于禁用ODS物质的蒙特利尔公约在我国实施日期的日益临近,在电路板清洗工艺中采用ODS替代技术已变得十分急迫。许多企业都面临着如何选择适合自己的替代技术的问题。

偶联剂WA-320
产品简介偶联剂WA-320是水性氨基低聚物,易于和水或酒精混合。
作为附着力促进剂可提高无机材料(如:玻璃,金属,填料)和有机聚合物(如:热塑性,热固性,弹性体)之间的粘结力。
作为交联剂可提高聚合物体系的交联密度, 在水性环氧涂料中可显著提高涂料体系的附着力和耐盐雾性能。
产品简介偶联剂WA-320是水性氨基低聚物,易于和水或酒精混合。
作为附着力促进剂可提高无机材料(如:玻璃,金属,甲醛溶液生产工厂,填料)和有机聚合物(如:热塑性,热固性,弹性体)之间的粘结力。
作为交联剂可提高聚合物体系的交联密度, 在水性环氧涂料中可显著提高涂料体系的附着力和耐盐雾性能。

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