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片式多层陶瓷电容(MLCC)是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，故也叫独石电容器。 

MLCC是电子器件整体中具体采用的贴片式元器件之一，它问世于上世纪60时代，由美国企业研制，之后在日本的Murata、TDK、太阳诱电等企业获得快速发展趋势并产业发展，MLCC是全世界用量较大、发展趋势更快的内置式元器件种类。 

MLCC具备容积大、低等效电阻、出色噪声消化吸收、不错的耐浪涌电流特性、外观规格小、高接地电阻、不错的特性阻抗温度特性与頻率特性；而且有着较好的自密封性特性，可以合理地防止内电极返潮和环境污染，明显提升飞弧工作电压和击穿电压。MLCC做为基本电子元件，在信息、、移动通信、电子材料、航空公司、油气田等领域获得广泛运用。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

薄膜电容 

薄膜电容归属于无正负极、有机化学介质电容。薄膜电容是以金属材料箔或镀覆薄膜为电级，以聚乙酯、聚丙稀、聚或聚碳酸等塑胶薄膜为介质做成。故薄膜电容依塑胶薄膜的类型又被各自称之为聚乙酯电容（又称Mylar电容）、聚丙稀电容（又称PP电容）、聚电容（又称PS电容）和聚碳酸电容。

薄膜电容具备体型小、容积大、可靠性比较好、绝缘层特性阻抗大、频率特点出色（相频特性开阔）等特性，并且介质损害不大。薄膜电容普遍应用在脉冲信号的交连，开关电源噪音的旁通、串联谐振等线路中。聚电容归属于无正负极、有机化学介质电容，以聚薄膜为介质，以金属材料箔或镀覆薄膜为电级制做而成。

聚电容低成本、耗损小、高精度、接地电阻大、温度系数小，但抗低温、高频率特点较弱，电池充电后的电荷量能维持长时间不会改变。

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独石电容器 

(多层瓷器电容器)在若干片陶瓷塑料薄膜坯上被覆以电极桨原材料，叠合后一次绕结为一块不可缺少的总体，贴片电容器，外边再用环氧树脂包裹而成小容积，大空间，和耐热的新式电容器，贴片电容器不通电是什么原因，高相对介电常数的低频率独石电容器也有着稳定性的性能，容积很小，Q值高容偏差比较大噪音旁通，过滤器，积分，贴片电容器有哪些种类，谐振电路 

纸质电容器 

一般是用两根铝铂做为电极，正中间以薄厚为0.008～0.012mm的电容器纸分隔重合倒丝机而成.生产制造加工工艺简易，价格低，能获得很大的容量一般在低频率电源电路内，通常不可以在高过3～4MHz的頻率上应用.油变电容器的抗压比一般纸质电容器高，可靠性也好，适用髙压电源电路。

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