MLCC制造流程
陶瓷粉料&金属电极共烧技术壁垒高，MLCC由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成，需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。而低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术，片式多层陶瓷电容器工艺，掌握好该技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。
MLCC简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC
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电容器检测
脱离线路时检测
采用万用表Ｒ&TImes;１ｋ挡，在检测前，先将电解电容的两根引脚相碰，以便放掉电容内残余的电荷。当表笔刚接通时，表针向右偏转一个角度，然后表针缓慢地向左回转，后表针停下。表针停下来所指示的阻值为该电容的漏电电阻，多层片式陶瓷电容器价钱，此阻值愈大愈好，应接近无穷大处。如果漏电电阻只有几十千欧，说明这一电解电容漏电严重。表针向右摆动的角度越大（表针还应该向左回摆），说明这一电解电容的电容量也越大，反之说明容量越小。
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陶瓷电容器陶瓷电容器可以分为双层陶瓷电容器（MLCC）和单层陶瓷电容器（SLCC），之中MLCC占据90%以上的市场占有率。SLCC即在陶瓷基片两面印涂银层，接着经低温烧造银质塑料膜作极片后制作而成，其造型设计以小圆环形居多。
MLCC则采用双层重叠的制作工艺，将好几个对金属电极嵌入陶器化学物质中，接着再经过高温共烧而造成，其又可以分为输电线式双层陶器介电力电容器和弦片双层陶瓷电容器。
单层陶瓷电容器由于仅有单层结构，2个电极相对占地面积小，电容量并不算太大，但高频特性好、抗压力高，多层片式陶瓷电容器市场，适用高频电路和髙压电路。大批化生产制造的MLCC电容量一般在1pF至10μF正中间，此外具有頻率特性好、工作要求工作电压和工作温度范围宽、身型小、无正负等特性，在花费和特性上边占据优势，中上游应用较为广泛，其市场容量占所有陶瓷电容器的90%以上，占电力电容器市场容量接近50%。
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