网上找的pcb无卤素板焊接厂家靠谱吗？
现在，在网上搜索pcb无卤素板焊接厂家可谓是多不胜数，不知应该怎么选择？网上挑选的pcb无卤素板焊接厂家靠谱吗？它们的实力如何？有自己的PCB工厂吗？这些疑虑都我们脑子里不停的出现，那么，网上寻找到的PCB电路板厂家是否真的靠谱呢？
有这样的疑虑是非常合理的，我们琪翔电子大多都是通过网络和客户初见面的，我们是值得您信任的PCB电路板厂家，琪翔电子有着自己的PCB加工厂，欢迎实地考察。无论您是做PCB电路板打样还是PCB电路板批量，我们都有这个能力满足您的需求，我们会的为您服务，如果您对PCB电路板的制作要求高，欢迎您致电我们琪翔电子，我们将竭诚为您服务。
高多层PCB电路板主要制作难点？
高多层pcb无卤素板焊接主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb无卤素板焊接具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb无卤素板焊接层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间***方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb无卤素板焊接选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
琪翔电子pcb无卤素板焊接的优势
如今，互联网发展如此迅速，想通过网络寻找一家pcb无卤素板焊接厂家并不难，但是如何找到的pcb无卤素板焊接厂家呢？琪翔电子pcb无卤素板焊接厂家，其优势有以下五点：
PCB电路板原材料：琪翔电子使用原材料，板材选用建涛、生益、国际等品牌，因为我们都知道的原材料是保障每一块PCB电路板的前提。
PCB电路板生产设备及技术：琪翔电子根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，在高科技PCB设备的配合下，不断突破工艺瓶颈。
PCB电路板严格的质检标准：琪翔电子对PCB电路板每一道生产工序进行首检，确保生产线的交付质量。
PCB电路板的服务：琪翔电子提供PCB电路板售前***一整套服务。 
