八层pcb埋孔板铜厚表示
在八层pcb埋孔板生产商中，我们描述铜箔厚度的单位是oz，oz是ounce的缩写,中文是“盎司”的意思,它是重量单位，1OZ=28.35g。而在PCB线路板制造行业中，1 ounce(oz)定义引申为：一平方尺面积单位覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度，依据铜密度及品质等关系，可以算出结果显示为：1oz=1400微英寸也就是说35.56um 。所以在PCB线路板制造行业中，oz被变成了厚度单位，1oz意味着35um的铜箔.
在PCB采购时，有双面线路板，多层线路板，那么我们如何判断PCB线路板每那层的铜箔是多少呢？有种很直接的表述方法：在有铜的那那层写成数字，没有的写“0”，每那层之间用“/”隔开。比如说：1/1OZ就表述两层1OZ的铜箔，或者说，双面板，每层铜箔为1OZ；1/2/2/2/2/1OZ，有六个数字，意味着六层板，外层两个“1”，意味着外层为1OZ，中间四个“2”，意味着内层有四层，并且都是2OZ的铜箔；而要是是1/2/1/1/2/1oz，则意味着六层板，外层为1OZ，内层第2，5层为2OZ，内层3，4层为1OZ，直接顺序排列数就好啦。再有我们平常会看到“H/Hoz"代表什么意思呢？H是英文“HALF”的缩写，意味着一半，也就是说1/2OZ。
要是全都以“um”做单位，结果显示如下：Hoz=17.5um;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um;4oz=140um,依此类推。
琪翔电子八层pcb埋孔板生产厂家，铜厚可做到1/2OZ-5OZ，欢迎新老顾客咨询购买！
多层pcb线路板的制造
多层线路板的制造
随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？
多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过***系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。
多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的***系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
琪翔电子专注高精密多层pcb线路板，产品广泛应用于连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上，同时我们还为您提供铝基板、八层pcb埋孔板等一些列服务，欢迎新老顾客咨询购买！
PCB拼板注意事项
经常收到客户发来的八层pcb埋孔板材料要求报价，我们工程会依据客户的PCB文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量化、出产成本低、出产功率高、板料利用率的拼版尺寸。
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
3、PCB拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；
5、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具正常运行；
7、在拼板外框的四角开出四个***孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，确保在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个***孔，3≤孔径≤6 mm，边际***孔1mm内不允许布线或许贴片；
9、用于PCB的整板***和用于细间距器材***的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的***基准符号应成对使用，布置于***要素的对角处；
10、大的元器材要留有***柱或许***孔,***如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.
