





26、抗静电剂 anti-static electricity agent
添加在塑料之中或涂敷于塑料制品表面上,以减少塑料制品表面静电积累的一类物质。
27、消泡剂 defoamer
能减少或***压敏胶粘剂产生泡沫的物质。
28、着色剂 colorant
为产品提供色彩,用于改善产品外观颜色而添加的物质。
29、增稠剂 thickener
能提高压敏胶粘剂溶液的表观黏度,并赋予胶液触变性的物质。
高科技电子时代,产品的多样化,使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时,在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。
1. 拉丝/拖尾;
现象:拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
产生原因:胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。
解决办法:改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶,选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温(约4h)、调整点胶量。
2. 胶嘴堵塞;
现象:胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因:孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法:换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3. 空打;
现象:只有点胶动作,不出现胶量。
产生原因:混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法:筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移;
现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片;
现象:固化后元器件粘结强度不够,低于规范值,有时用手触摸会出现掉片。
产生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够;元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件/pcb有污染。
解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说,应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件/pcb是否有污染。
6. 固化后元件引脚上浮/移位;
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
要很好的控制点胶机的出胶量,首先我们得先了解出胶的两种途径。出胶途径是通过给胶水一定的压力胶水受到压力的作用会从点胶针头中被挤压到产品的表面或内部。设置出胶的时间,出胶时间越久,高速喷射阀,出胶量就越大,反之就越短。
1:首先你得计算一下点胶机的点胶产品每次点胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积,体积的大小就是每次点滴胶水的量。
2:知道出胶量还不能达到点胶的目的,我们还要控制点胶机的出胶量,在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长,那么胶水的出胶量就会越大。
3:点胶机厂家介绍,如果我们使用的是液态胶水,具有一定的流动性,那么我们建议大家使用气压式的点胶机。因为它具有回吸功能,当点滴胶水完毕之后,通过气压回吸可以防止胶水自动流出的现象出现,这样就可以保证出胶量的准确性。
4:点胶机厂家分析,如果我们使用的胶水比较粘,对精度要求又高,可以考虑是否采用螺杆阀,或者配上加热功能增加胶水流动性 。

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