电镀和真空镀的区别有哪些？接下来让我们一起来了解一下，真空电镀工厂，更方便我们犹豫选择电镀还是真空镀的时候能做出正确的判断。
原理上的不同 1、电镀：是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，不锈钢真空电镀，并在阴极上进行金属沉积的过程。 2、真空镀：采用真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。二、工艺特点的不同
ABS、PPMA、POM、 PP、PC、ABS+PC等树脂类均可成型真空电镀，要求底材为纯原料，电镀级别更佳，不可加再生材;底漆：UV底漆，对基材表面做预处理，为膜层的附著提供活性界面，底漆厚度一般在5-10um，特殊情况可酌情加厚;膜层：靶材蒸发的结果，东莞真空电镀，VM膜层可导电，NCVM镀层不导电，且抗干扰性效果很好，膜层厚度0.3um以下。面漆：面漆利用三基色原理可与色浆搭配出各类顏色，同時对真空膜层起保护作用，再加上UV、PU的表面装饰，效果更漂亮，厚度 一般在8-10um，特殊情況可酌情加厚 。面漆颜色多变效果机理：利用三基色原理将面漆与色浆混合调试达成.
a旋转磁控溅射镀膜机；旋转磁控溅射镀膜技术，是国内外进的磁控溅射镀膜技术，靶材利用率达到70～80%以上，基体镀膜均匀，色泽一致。b平面磁控溅射镀膜机；c中频磁控溅射镀膜机；d射频磁控溅射镀膜机。可以在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）的工件镀金属铝、铜、钛金、锆、银、不锈钢及金属反应物（氧化物、氮化物、炭化物）、半导体金属及反应物。所镀膜层均匀、致密、附著力好等特点。
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